IBM soldeert chips niet meer vast
Vaak is de soldeerlas een bron van fouten in een elektronisch product. Er hoeft maar een klein haarscheurtje in het tin te zitten of de verbinding gaat meteen of op den duur slecht functioneren. Er wordt bijvoorbeeld ruis opgewekt of het contact valt helemaal weg. Door een nieuwe techniek worden dit type problemen uitgebannen.
Shutterstock
© Shutterstock
Koper
De nieuwe verbindingstechniek van IBM is gebaseerd op koperen pennetjes die via koperen nanodeeltjes vast met koperen contactjes worden verbonden. De nanodeeltjes worden kortstondig gesinterd, waardoor een massief koperen verbinding ontstaat die altijd een goede geleiding biedt.
Samenwerking
IBM heeft de nieuwe techniek ontwikkeld in samenwerking met Intrinsiq Materials, SINTEF en de Technische Universiteit van Chemnitz. De onderzoekers hebben met succes een groot probleem weten te omzeilen, namelijk het zeer hoge smeltpunt van koper. Dat metaal wordt pas bij een temperatuur van 1085 graden Celsius vloeibaar en dat betekent de doodsteek voor een chip. Door gebruik te maken van koperen nanodeeltjes, die als het ware zelf samenklonteren, kan de verbinding worden gefixeerd met een temperatuur van 150 graden Celsius. Dat ligt in de buurt van de temperatuur die bij solderen wordt gebruikt.
Speciale pasta
De koperen deeltjes worden aangebracht in de vorm van een speciale pasta, die als een uniforme laag over de contacten wordt gestreken. Dit proces lijkt heel veel op het dippen van een chip in een plas vloeibaar tin, maar dan zonder de hoge temperatuur. Een korte hittestoot, nadat de contacten op lijn zijn gezet, zorgt voor een rotsvaste verbinding.
Gerelateerde artikelen
Gerelateerde artikelen
Reacties
Om een reactie achter te laten is een account vereist.
Inloggen Word abonnee