IBM werkt aan chip die zichzelf opblaast
De opdracht is onderdeel van het project Vanishing Programmable Resources van het Advanced Research Projects Agency van het Amerikaanse leger (DARPA). Dat zoekt een oplossing voor de toenemende kans dat Amerikaans intellectueel eigendom, leger-informatie en zelfs methoden om toegang te krijgen tot IT-systemen van het leger in handen van ongewenste elementen vallen, nu tijdens operaties en op het slagveld steeds meer elektronica word ingezet.
Shutterstock
© Shutterstock
Het is namelijk nagenoeg onmogelijk om ieder elektronisch apparaat dat op en slagveld is achtergelaten, op te sporen en op te halen, aldus Darpa. Het meest in het oog lopende voorbeeld daarvan was het verlies van een helicopter bij de aanval van Amerikaanse commando's op de verblijfplaats van Osama Bin Laden, maar het is bij dit soort acties al eerder gebeurd dat technologie achterbleef.
IBM heeft bedacht dat een onderlaag van gespannen glas voor chips dat klusje kan klaren. Dat glas zou onder een vooraf gedefinieerde impuls uit elkaar spatten en daardoor de CMOS-chip reduceren tot silicium en zand. Die impuls komt van een 'reactieve metaallaag of andere ontsteker' die kan reageren op radiogolven.
DARPA heeft IBM 3,45 miljoen dollar toegekend om het idee uit te werken. Er is geen datum genoemd waarop het project klaar kan of moet zijn.
Gerelateerde artikelen
Gerelateerde artikelen
Reacties
Om een reactie achter te laten is een account vereist.
Inloggen Word abonnee