Intel-ceo Gelsinger schetst nieuwe waferloze computertoekomst

Met deze nieuwe aanpak zou Intel afscheid willen nemen van het tijdperk van de wafergebaseerde chipfabrieken en overstappen op wat hij noemt het 'systems foundry'-tijdperk, meldt The Register. Gelsinger spiegelde deze ontwikkeling voor tijdens zijn voordracht op de Hot Chips-conferentie die deze week online plaatsvond.

De vooruitblik van de Intel-ceo is gebaseerd op een ontwikkeling die het bedrijf al heeft ingezet met onder meer de Sapphire Rapisds Xeon Scalable CPU's die ook al uit een combinatie van chiplets bestaan. Intel is niet de enige chipmaker die afstapt van het concept van een enkel plaatje silicium met daarop het gewenste aantal kernen die samen de processor vormen. Ook AMD bijvoorbeeld heeft al met zijn Ryzen-architectuur een aantal processoren op de markt die zijn samengesteld uit kleine chips (chiplets) die samen een geïntegreerd circuit vormen, ook wel een multi-chip module (MCM) genoemd. Het hart van zo'n MCM is een I/O controllerchip die de werking van de chiplets coördineert.

Minder verlies bij productie

De chiplets zijn een oplossing voor een probleem dat zich voordoet bij de productie van traditionele monolitische chips. Naarmate die componenten steeds dichter op elkaar worden gezet om de chips krachtiger te maken (kleinere spoorbreedtes) neemt het risico op foutjes toe. Een enkel foutje in de complexe chip maakt het geheel waardeloos. Door chiplets samen te voegen tot het complexe geheel kan de efficiëntie van de productie sterk worden verbeterd.

Maar Gelsinger gaat veel verder in zijn toekomstschets. "Als je er over nadenkt is het rack een systeem aan het worden. En het systeem is een geavanceerd pakket van verschillende 'dies' en chiplets. Het systeem wordt letterlijk de geavanceerde packagingtechnologie van de toekomst." Hij ziet dan het rack als een geavanceerd chipletgebaseerd 'system on a package' (SOP).

Groei met factor tien

Op die manier ziet Gelsinger tegen 2030 chips ontstaan die meer dan een biljoen (10 tot de macht 12) transistoren bevatten. Chips vandaag de dag bevatten rond de 100 miljoen transistoren. De nieuwe aanpak maakt een verdere groei met een factor 10 mogelijk. Die is nodig omdat met name toepassingen van kunstmatige intelligentie op steeds grotere hoeveelheden data te kunnen gebruiken.

Meer maatwerk mogelijk

Een tweede voordeel van het gebruik van chiplets is dat systemen veel meer op specifieke wensen kunnen worden ingericht door de samenstelling van de componenten van het geïntegreerde circuit aan te passen. Daarbij is het wel van belang dat standaarden worden afgesproken met betrekking tot de opbouw en verbinding van verschillende componenten. Intel maakt zich daarom hard voor de Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) als industriestandaard. Daarmee wordt het mogelijk een chip samen te stellen met componenten van verschillende leveranciers.