Intel bouwt ultrabooks met 3D chips
De chips in kwestie zijn de eerste van een nieuwe generatie die is voorzien van een 3D-transistor. Het circuit is niet meer vormgegeven in het platte vlak, maar het steekt als een klein wolkenkrabbertje boven het chipoppervlak uit. Dergelijke 3D-bouw zorgt ervoor dat er meer schakelingen op een plakje silicium passen.
Shutterstock
© Shutterstock
De 3D-techniek zal ook worden gebruikt in de volgende generatie halfgeleiders, die worden gebouwd met een spoorbreedte van 22 nanometer. De huidge chips hebben nog een spoorbreedte van 32 nm. Intel werkt volgens het zogeheten tick-tock principe, waarbij ofwel de spoorbreedte wordt verkleind, of nieuwe topologieën op de chip worden toegepast.
Kijkje in de keuken
Morgen gaat het Intel Developers Forum van start, en op die manifestatie zal Mark Bohr, senior fellow van Intel en directeur van de Technology and Manufacturing Group, een zogeheten "Technology Insight" presenteren. Bohr legt dan uit hoe Intels 22-nm tri-gate transistors worden gemaakt. De nieuwe technologie zal vooral worden gebruikt in systemen die met zeer weinig energie moeten kunnen werken. Dat zijn bijvoorbeeld zuinige smartphones, maar ook servers voor het datacentrum die heel weinig warmte moeten opwekken.
Gerelateerde artikelen
Gerelateerde artikelen
Reacties
Om een reactie achter te laten is een account vereist.
Inloggen Word abonnee