IBM zet chips in 3D
Bij zeer snel werkende chips is het van belang dat de signalen een zo klein mogelijke afstand overbruggen. Signalen bewegen zich met een fractie van de lichtsnelheid over een chip en een afstand van een paar millimeter kan al storende vertragingen opleveren. In hun drang de afstanden tussen de schakelingen zo klein mogelijk te maken gaan de fabrikanten ertoe over om chips te stapelen.
De ‘bedrading’ stelt daarbij tot nog toe grenzen.
De ‘bedrading’ stelt daarbij tot nog toe grenzen.
Shutterstock
Shutterstock