Overslaan en naar de inhoud gaan
Achtergrond PRO
25 mei 2001 leestijd 1 minuut 0 reacties

IBM werkt samen met Seiko Epson

Computergigant IBM heeft een contract gesloten met Seiko Epson voor de gezamenlijke ontwikkeling van chips voor mobiele telefoons. De productie zal gebeuren in een Japanse fabriek van IBM. Als basismateriaal nemen de twee hun toevlucht tot wafers met een doorsnede van 300 millimeter.
Redactie AG Connect
Redactie AG ConnectMeer van deze auteur
Tech & Toekomst
Shutterstock
Shutterstock

Lees dit PRO artikel gratis

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

  • Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
  • Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
  • Blijf up-to-date over de laatste ontwikkelingen in en rond tech

Bevestig jouw e-mailadres

We hebben de bevestigingsmail naar %email% gestuurd.

Geen bevestigingsmail ontvangen? Controleer je spam folder. Niet in de spam, klik dan hier om een account aan te maken.

Er is iets mis gegaan

Helaas konden we op dit moment geen account voor je aanmaken. Probeer het later nog eens.

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in