Overslaan en naar de inhoud gaan
Achtergrond PRO
8 juni 2001 leestijd 1 minuut 0 reacties

IBM verbetert chiptechniek opnieuw

Wetenschappers van IBM hebben een nieuwe toepassing gevonden voor het halfgeleidermateriaal silicium-germanium (SiGe). In eerste instantie werd deze stof door IBM gebruikt om er chips mee te maken, de nieuwe toepassing bestaat uit de toevoeging van een dunne laag SiGe aan een normale siliciumchip.
Redactie AG Connect
Redactie AG ConnectMeer van deze auteur
Tech & Toekomst
Shutterstock
Shutterstock

Lees dit PRO artikel gratis

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

  • Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
  • Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
  • Blijf up-to-date over de laatste ontwikkelingen in en rond tech

Bevestig jouw e-mailadres

We hebben de bevestigingsmail naar %email% gestuurd.

Geen bevestigingsmail ontvangen? Controleer je spam folder. Niet in de spam, klik dan hier om een account aan te maken.

Er is iets mis gegaan

Helaas konden we op dit moment geen account voor je aanmaken. Probeer het later nog eens.

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in