Overslaan en naar de inhoud gaan

IBM perfectioneert chipkoeling

IBM heeft een nieuwe techniek voor het koelen van chips ontwikkeld die bij lager energiegebruik zes maal zoveel warmte afvoert als luchtkoeling. De techniek bestaat uit een gesloten systeem van zich steeds verder vertakkende kanaaltjes die de warmte rechtstreeks opnemen van de behuizing van de chips.
Tech & Toekomst
Shutterstock
Shutterstock

Lees dit PRO artikel gratis

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

  • Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
  • Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
  • Blijf up-to-date over de laatste ontwikkelingen in en rond tech
Word gratis lid en lees verder

Bevestig jouw e-mailadres

We hebben de bevestigingsmail naar %email% gestuurd.

Geen bevestigingsmail ontvangen? Controleer je spam folder. Niet in de spam, klik dan hier om een account aan te maken.

Er is iets mis gegaan

Helaas konden we op dit moment geen account voor je aanmaken. Probeer het later nog eens.

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in