Achtergrond Leiderschapvolgen volgend
PRO
27 oktober 2006
leestijd 2 minuten
0 reacties
IBM perfectioneert chipkoeling
IBM heeft een nieuwe techniek voor het koelen van chips ontwikkeld die bij lager energiegebruik zes maal zoveel warmte afvoert als luchtkoeling. De techniek bestaat uit een gesloten systeem van zich steeds verder vertakkende kanaaltjes die de warmte rechtstreeks opnemen van de behuizing van de chips.
Shutterstock
© Shutterstock
Lees dit PRO artikel gratis
Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:
Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
Blijf up-to-date over de laatste ontwikkelingen in en rond tech
Word gratis lid en lees verder
Bevestig jouw e-mailadres
We hebben de bevestigingsmail naar %email% gestuurd.
Geen bevestigingsmail ontvangen? Controleer je spam folder. Niet in de spam, klik dan hier om een account aan te maken.
Sluiten
Er is iets mis gegaan
Helaas konden we op dit moment geen account voor je aanmaken. Probeer het later nog eens.
Sluiten
Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:
Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
Volg je favoriete topics
Heb je al een account?
Log in
Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:
Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
Volg je favoriete topics
Heb je al een account?
Log in
