IBM en AMD rekken silicium nog verder op
IBM en Advanced Micro Devices hebben een nieuwe methode ontwikkeld om het silicium in hun chips 'op te rekken', meldt de nieuwsdienst Cnet. De nieuwe techniek, die Dual Stress Liners is gedoopt, is eenvoudiger toe te passen dan de oorspronkelijke, op een germaniumsubstraat gebaseerde methode. Bovendien verbetert de nieuwe techniek de prestaties van de chips, volgens IBM en AMD met 24 procent.
Shutterstock
Shutterstock