Grafeenchip van IBM haalt 100 GHz

Door een speciaal warmteproces wordt de toplaag van de wafers als het ware stukgebakken, zodat de siliciumatomen van de bovenste laag worden losgebroken. Wat overblijft is een laag grafeen, die vastzit op een isolerende onderlaag van het siliciumcarbide (SiC). De grafeenlaag wordt de basis van de te maken transistoren.
De wafers hebben een doorsnede van 2 inch, een maat die in de toekomst groter kan worden als het groeiproces nog beter in de hand gehouden kan worden. IBM heeft deze chips gemaakt op bestelling. De productie gebeurt in het kader van het Carbon Electronics for RF Applications (CERA) programma van de Defense Advanced Research Project Agency (Darpa). Volgens IBM is dit de eerste keer dat een grafeen transistor in staat bleek om radiofrequente (RF) signalen te verwerken.
Reacties
Om een reactie achter te laten is een account vereist.
Inloggen Word abonnee