Intels CEO Pat Gelsinger voorspelde vorige week het einde van het wafertijdperk, de toekomst is aan de chiplets. Maar de basis van chiplets is ook een wafer en dat blijft voorlopig ook zo, voorspelt Eric Beyne, senior fellow, vice-president R&D en directeur 3D System Integration Program bij imec, het Belgische onderzoekscentrum voor nano-elektronica en digitale technologie.
Thijs Doorenboschis freelance journalist en tekstschrijver. Hij was meer dan dertig jaar vaste redacteur bij AG Connect (voorheen AutomatiseringGids) Meer van deze auteur
