ASML scherpt EUV‑technologie aan voor 50 procent meer output van chipmachines
Onderzoekers van ASML hebben de EUV‑technologie verbeterd waardoor de verwerkingssnelheid van chipmachines over een paar jaar flink omhoog kan. De nieuwe aanpak kan de kosten per chip verlagen, waardoor ASML de voorsprong op opkomende Amerikaanse en Chinese concurrenten vasthoudt.
© Shutterstock
De kern van de innovatie zit in het opvoeren van het vermogen van de EUV-lichtbron in de lithografiemachines van ongeveer 600 watt naar 1000 watt. Die verbetering maakt het mogelijk dat de lithografiemachines tegen 2030 ongeveer 330 wafers per uur kunnen verwerken. Nu ligt die snelheid op 220 wafers per uur. De dure lithografiemachines kunnen daardoor tot 50 procent meer chips per machine produceren. De exacte rendementsverbetering hangt af van de grootte van de chips die per wafer worden gemaakt.
Verdubbeling aantal tindruppels
De versnelling wordt bereikt doordat het aantal tindruppels dat per seconde kan worden gegenereerd, verdubbelt naar circa 100.000. De tindruppels zijn essentieel voor het produceren van het extreem ultraviolet licht (EUV) waarmee het lichtgevoelige materiaal op de wafer wordt belicht om daarin de fijne chippatronen te creëren.
ASML benadrukt dat het niet gaat om een lab-demo, maar dat de verbetering al is toegepast in een stabiel systeem dat aan klanteisen kan voldoen.
Reacties
Om een reactie achter te laten is een account vereist.
Inloggen Word abonnee