Achtergrond Automatisering Gidsvolgen volgend
PRO
26 januari 2007
leestijd 1 minuut
0 reacties
Sematech en TEL in 3D-chipfabricage
Sematech en Tokyo Electron (TEL) hebben besloten samen te werken aan 3D-interconnect-methoden voor de productie van chips. Bij de 3D-interconect-aanpak worden op een chip niet zoals gebruikelijk in het platte vlak verbindingen gemaakt maar ook in verticale richting. Daarmee kan de dichtheid van schakelingen worden vergroot.
Shutterstock
© Shutterstock
Lees dit PRO artikel gratis
Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:
Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
Blijf up-to-date over de laatste ontwikkelingen in en rond tech
Word gratis lid en lees verder
Bevestig jouw e-mailadres
We hebben de bevestigingsmail naar %email% gestuurd.
Geen bevestigingsmail ontvangen? Controleer je spam folder. Niet in de spam, klik dan hier om een account aan te maken.
Sluiten
Er is iets mis gegaan
Helaas konden we op dit moment geen account voor je aanmaken. Probeer het later nog eens.
Sluiten
Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:
Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
Volg je favoriete topics
Heb je al een account?
Log in
Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:
Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
Volg je favoriete topics
Heb je al een account?
Log in
