Overslaan en naar de inhoud gaan
Achtergrond PRO
26 januari 2007 leestijd 1 minuut 0 reacties

Sematech en TEL in 3D-chipfabricage

Sematech en Tokyo Electron (TEL) hebben besloten samen te werken aan 3D-interconnect-methoden voor de productie van chips. Bij de 3D-interconect-aanpak worden op een chip niet zoals gebruikelijk in het platte vlak verbindingen gemaakt maar ook in verticale richting. Daarmee kan de dichtheid van schakelingen worden vergroot.
Redactie AG Connect
Redactie AG ConnectMeer van deze auteur
Tech & Toekomst
Shutterstock
Shutterstock

Lees dit PRO artikel gratis

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

  • Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
  • Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
  • Blijf up-to-date over de laatste ontwikkelingen in en rond tech
Word gratis lid en lees verder

Bevestig jouw e-mailadres

We hebben de bevestigingsmail naar %email% gestuurd.

Geen bevestigingsmail ontvangen? Controleer je spam folder. Niet in de spam, klik dan hier om een account aan te maken.

Er is iets mis gegaan

Helaas konden we op dit moment geen account voor je aanmaken. Probeer het later nog eens.

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in