Overstap op 450 mm wafers niet urgent

Andere deelnemers aan een panel op Semicon West leken het volgens EE Times met Sonderman eens te zijn. Daartoe behoorden afgevaardigden van IBM, Chartered Semiconductor uit Singapore en de Chinese foundry SMIC.
De tegenstanders vinden de leveranciers van productieapparatuur aan hun zijde. Eind jaren negentig klaagden deze fabrikanten ook al dat zij het leeuwendeel van de investeringen in de toen nieuwe 300 mm-technologie moesten dragen. Enkele jaren later waren zij de klos toen chipfabrikanten onder invloed van een terugval van de IT-sector hun bestellingen voor productieapparatuur inslikten.
Intel, TSMC en Samsung zijn de belangrijkste pleitbezorgers van de grotere wafers. Zij willen in 2012 prototypes van productielijnen voor wafers van 450 mm in gebruik nemen. Sommige tegenstanders vinden dat te snel, anderen menen zelfs dat het nooit zo ver zal komen. Grotere wafers hebben in principe het voordeel dat er meer chips op één siliciumschijf passen. Ook zijn er naar verhouding minder defecte chips, met andere woorden de ‘yield’ van het productieproces is beter.
Reacties
Om een reactie achter te laten is een account vereist.
Inloggen Word abonnee