Nieuwe lijmtechniek verbetert koeling chips
Computerchips moeten hun warmte kwijt kunnen en daarom plakken de meeste fabrikanten een uitgebreid koellichaam op de IC’s. Via dat koelvlak wordt de overtollige warmte afgevoerd naar de omgevingslucht of naar een ander koelmedium zoals water. Het blijkt dat deze techniek aanzienlijk verbeterd kan worden, door een andere lijmlaag tussen chip en koellichaam toe te passen.
Tot die conclusie komen onderzoekers van IBM.
Tot die conclusie komen onderzoekers van IBM.
Shutterstock
Shutterstock