Overslaan en naar de inhoud gaan

IBM ontwerpt glasvezelbekabeling voor in de chip

Onderzoekers van IBM hebben een doorbraak gerealiseerd bij het afwikkelen van het gegevenstransport in een processor langs optische weg: ze hebben een elektro-optische modulator ontwikkeld die een factor honderd kleiner is dan de hedendaagse ontwerpen. Daarmee worden deze zogeheten in silicium uitgevoerde Mach Zender opto-elektronische modulators klein genoeg om in grotere aantallen opgenomen te worden in een processor.
Maatschappij
Shutterstock
Shutterstock

Lees dit PRO artikel gratis

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

  • Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
  • Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
  • Blijf up-to-date over de laatste ontwikkelingen in en rond tech
Word gratis lid en lees verder

Bevestig jouw e-mailadres

We hebben de bevestigingsmail naar %email% gestuurd.

Geen bevestigingsmail ontvangen? Controleer je spam folder. Niet in de spam, klik dan hier om een account aan te maken.

Er is iets mis gegaan

Helaas konden we op dit moment geen account voor je aanmaken. Probeer het later nog eens.

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in