Combichip moet 3G-telefoons goedkoper maken

Texas Instruments OMAP (Open Multimedia Applications Protocol)-chip combineert de 175 MHz ARM9-processor, een ontvangsteenheid en de 200 MHz DSP (Digital Sound Processor) in één chip. In een conventionele mobiele telefoon worden deze drie basisonderdelen afzonderlijk ingebouwd. Het resterende basisonderdeel is de radiozender. TI mikt met OMAP op leveranciers van mobiele telfoons, PDA’s en kleine Internet-apparaten. OMAP is geschikt voor het verzenden en ontvangen van bijvoorbeeld e-mail, maar ook voor het downloaden en afspelen van videoclips. Behalve de basisonderdelen voegt TI ook extra flash-geheugen en bijvoorbeeld een LCD-controller aan de chip toe. Naast lagere productiekosten levert de combinatiechip ook lager energiegebruik en een langere levensduur van de batterij op. Analog Devices combineert de zend- en ontvangstonderdelen in de nieuwe Othello One-chip. Bovendien komt Analog Devices deze week met een nieuwe DSP-chip die is gebaseerd op de Micro Signal Architecture die het bedrijf samen met Intel heeft ontwikkeld. Intel heeft eerder gemeld deze DSP-chip te combineren met de eigen XScale-processor en flash-geheugen tot een nieuwe chipset voor de mobiele markt. Daarmee wordt Intel de directe concurrent voor TI’s OMAP. Een analist van Forward Concepts schat dat er de komende jaren een markt is voor 1 miljard van deze mobiele chips. (pli)