Betere controle van wafers met Deep UV
Er wordt gebruik gemaakt van de zogeheten Darkfield-techniek. Het oppervlak van de wafer wordt daarbij bestraald met licht, op een zodanige manier dat vervuilende deeltjes oplichten. Als de deeltjes zichtbaar zijn, kunnen ze verwijderd worden.
Shutterstock
Shutterstock
De innovatie van Applied Materials bestaat in het gebruik van Deep ultraviolet (UV) licht. Dat heeft een zeer korte golflengte, waarmee veel kleinere deeltjes dan tot nu toe gedetecteerd kunnen worden. Bij een test zijn al deeltjes met een diameter van 40 nanometer opgespoord. Dit is 30 procent kleiner dan de vorige generatie Darkfield testsystemen aankon.
Het testsysteem wordt onder de naam DFinder op de markt gebracht. Volgens de firma is er vooral belangstelling uit kringen van geheugenchipsfabrikanten en zogeheten foundries. Deze laatste maken chips voor opdrachtgevers. In beide sectoren zijn de productieaantallen hoog en een verbetering ven de opbrengts (yield) met een paar procent levert dan veel winst op.
Gerelateerde artikelen
Gerelateerde artikelen
Reacties
Om een reactie achter te laten is een account vereist.
Inloggen Word abonnee