NXP en STMicro bundelen krachten
NXP Semiconductors gaat een alliantie aan met branchegenoot STMicroelectronics op het gebied van chips voor draadloze communicatie, zowel voor mobiele telefoons als voor USB, gps, Bluetooth en WiFi. STMicro neemt het voortouw in de joint venture. Door hun krachten te bundelen willen beide Europese halfgeleiderfabrikanten in het betrokken segment een sterke positie op de wereldmarkt verkrijgen. Ze verwachten door de samenwerking vanaf 2011 per jaar 250 miljoen dollar te kunnen besparen.
Shutterstock
Shutterstock