Overslaan en naar de inhoud gaan

Intel houdt koperdraden langer in ere

Intel ziet mogelijkheden om de koperbedrading tussen computerchips veel langer in ere te houden dan tot dusver haalbaar leek te zijn. Dat wordt mogelijk gemaakt met een nieuwe techniek die de Amerikaanse fabrikant gisteren uit de doeken heeft gedaan op een symposium in Honolulu (Hawaii). Tot dusver leek het erop dat de verdere miniaturisering van chips al in de nabije toekomst optische verbindingen onvermijdelijk zou maken.
Carriere
Shutterstock
Shutterstock

Lees dit PRO artikel gratis

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

  • Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
  • Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
  • Blijf up-to-date over de laatste ontwikkelingen in en rond tech
Word gratis lid en lees verder

Bevestig jouw e-mailadres

We hebben de bevestigingsmail naar %email% gestuurd.

Geen bevestigingsmail ontvangen? Controleer je spam folder. Niet in de spam, klik dan hier om een account aan te maken.

Er is iets mis gegaan

Helaas konden we op dit moment geen account voor je aanmaken. Probeer het later nog eens.

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in