Overslaan en naar de inhoud gaan
Achtergrond PRO
12 april 2007 leestijd 1 minuut 0 reacties

IBM vindt oplossing voor stapelen van chips

IBM heeft een techniek ontwikkeld om chips en componenten op elkaar te monteren. Daardoor zullen de afmetingen van chipsets afnemen, en de prestaties toenemen.
Redactie AG Connect
Redactie AG ConnectMeer van deze auteur
Carriere
Shutterstock
Shutterstock

Lees dit PRO artikel gratis

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

  • Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
  • Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
  • Blijf up-to-date over de laatste ontwikkelingen in en rond tech
Word gratis lid en lees verder

Bevestig jouw e-mailadres

We hebben de bevestigingsmail naar %email% gestuurd.

Geen bevestigingsmail ontvangen? Controleer je spam folder. Niet in de spam, klik dan hier om een account aan te maken.

Er is iets mis gegaan

Helaas konden we op dit moment geen account voor je aanmaken. Probeer het later nog eens.

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in