Vloeistofkoeling maakt chip sneller en groener

Het werk aan de 3D-chips vindt plaats in het kader van het CMOSAIC project. Het doel is processoren te ontwikkelen met meer transistoren per vierkante centimeter dan de dichtheid aan neuronen in een menselijk brein.

In het ontwerp kozen de onderzoekers voor het haaks op de drager opstellen n de kernen in een multicorechip, in plaats van liggend naast elkaar. Het voordeel van die opstelling is dat het opervlak van de kern een korter en beter contact maakt met de volgende laag. De overdrachtsnelheid kan daardoor toenemen met een factor 10. Het aantal verbindingen tussen de lagen loopt op tot wel 10.000 per vierkante millimeter.

Tussen de lagen komen buisjes met een diameter van 50 micron met daarin een koelvloeistof die samen met een radiator buiten de processor een gesloten systeem vormen. De consortiumdeelnemers verwachten volgend jaar een werkend prototype van het koelsysteem klaar te hebben, maar dan nog zonder de processor. Ze gaan er van uit dat de vloeistofgekoelde 3D-multicore chips tegen 2015 in hun intrede doen bij supercomputers. Vijf jaar later zouden ook consumenten-pc's er mee uitgerust kunnen zijn.