Overslaan en naar de inhoud gaan

Koolstofbuisjes helpen chips kleiner te maken

Onderzoekers van Nasa hebben een methode ontwikkeld om onderdelen van geïntegreerde circuits te verbinden met koolstofbuisjes van enkele nanometers dik.

De koolstofbuisjes moeten de nu nog gebruikte koperen verbindingsdraadjes vervangen. Koolstofbuisjes blijken beter bestand tegen hoge stroomsterktes dan koperen connectoren.
clean room
© CC BY 2.0 - Flickr.com
CC BY 2.0 - Flickr.com

Lees dit PRO artikel gratis

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

  • Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
  • Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
  • Blijf up-to-date over de laatste ontwikkelingen in en rond tech
Word gratis lid en lees verder

Bevestig jouw e-mailadres

We hebben de bevestigingsmail naar %email% gestuurd.

Geen bevestigingsmail ontvangen? Controleer je spam folder. Niet in de spam, klik dan hier om een account aan te maken.

Er is iets mis gegaan

Helaas konden we op dit moment geen account voor je aanmaken. Probeer het later nog eens.

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in