Overslaan en naar de inhoud gaan
Achtergrond PRO
20 februari 2002 leestijd 1 minuut 0 reacties

Joint venture Hitachi en UMC ontbonden

Hitachi en UMC ontbinden hun joint venture Trecenti in Japan waarin zij wafers produceren met een doorsnede van 300 mm. Reden is de teruggelopen vraag naar wafers door de scherpe daling van de chipmarkt.
Redactie AG Connect
Redactie AG ConnectMeer van deze auteur
Carriere
Shutterstock
Shutterstock

Lees dit PRO artikel gratis

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

  • Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
  • Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
  • Blijf up-to-date over de laatste ontwikkelingen in en rond tech
Word gratis lid en lees verder

Bevestig jouw e-mailadres

We hebben de bevestigingsmail naar %email% gestuurd.

Geen bevestigingsmail ontvangen? Controleer je spam folder. Niet in de spam, klik dan hier om een account aan te maken.

Er is iets mis gegaan

Helaas konden we op dit moment geen account voor je aanmaken. Probeer het later nog eens.

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in