Chip-alliantie verlegt grenzen met UV-licht

De technologie in kwestie gebruikt ultraviolet licht om patronen op silicium te etsen. De op dit moment gebruikte golflengten zijn geschikt voor chips waarvan de bedrading niet kleiner is dan 0,10 micron. Met UV-licht kan die bedrading nog smaller worden. Intel maakte vorige week bekend voor het eerst in het laboratorium een werkend ’masker’ te hebben gemaakt voor lithografie op basis van extreem ultraviolet licht. Productiesystemen moeten omstreeks 2005 marktrijp zijn. Tegelijk doet IBM samen met Nikon onderzoek naar een alternatieve productietechniek, bekend als elektronenprojectie-lithografie (EPL). Het is nog niet duidelijk welke van de twee technieken de meest bruikbare zal zijn. Zonder verbeterde productietechnieken zullen de chipfabrikanten over een jaar of vijf tegen een fysieke grens oplopen. De huidige processoren van Intel bijvoorbeeld berusten op 0,18 micron-technologie. Het bedrijf bereidt zich voor op de overstap naar 0,13 micron. De research bij Intel richt zich nu op chips met ’spoorbreedtes’ van 0,03 en 0,07 micron. Intel-topman Craig Barrett ziet nog voldoende speelruimte in de UV- en EUV-technologie: „We hebben nog een stuk of vijf generaties te gaan.”