TSMC loopt warm voor grotere wafers

Als de pilot goed verloopt, wordt in een andere vestiging (Fab 15) in Taichung, die nu nog in aanbouw is, een productielijn opgestart voor chips met nog fijnere verbindingslijntjes van 14 nanometer. Shang-Yi Chiang, hoofd R&D van TSMC, hoopt dat het bedrijf in 2015 of 2016 op volle kracht kan produceren met 450 mm-wafers.

Productiviteit ruim 2 keer zo groot
De grotere wafers bieden volgens TSMC een productiviteit die 2,25 tot 2,4 keer zo hoog ligt als bij de gangbare 300 mm-wafers. Eerst moeten nog wel enkele struikelblokken uit de weg worden geruimd. De belangrijkste daarvan is het overtuigen van de fabrikanten van productiemachines. Zij vonden de overstap op 450 mm tot nog toe te kostbaar en zagen niet of nauwelijks rendementsvoordelen.

Omschakeling kost miljarden
De kosten van omschakeling zijn inderdaad niet mals. Een analist van Barclays Capital schat tegenover EE Times alleen al de benodigde R&D-kosten op 12 miljard dollar, nog afgezien van de enorme investeringen in nieuwe productielijnen. De omschakeling van 150 op 300 mm kostte indertijd naar schatting 12 miljard dollar. Dat was vele malen duurder dan voorgaande transities, bijvoorbeeld die naar 125 mm (250 tot 300 miljoen dollar) en naar 150 mm (700 miljoen dollar).

Machinemakers zwichten voor druk chipfabrikanten
Langzaamaan beginnen de machinemakers echter hun standpunt te herzien. Enerzijds omdat er subsidies beschikbaar komen van technologie-instituten zoals Sematech, maar ook omdat de druk van chipfabrikanten om met 450 mm te beginnen steeds groter wordt. Naast TSMC willen ook Intel en Samsung op grotere wafers overstappen. Intel heeft zelfs al twee fabrieken aangewezen die ‘klaar’ zijn voor 450 millimeter.