IBM isoleert de chipbedrading met vacuüm
Wetenschappers van IBM hebben een methode bedacht om de vacuümruimtes rond de interne bedrading van chips te maken. Ze maken daarbij gebruik van de neiging van sommige materialen om onder bepaalde omstandigheden patronen te vormen. In de natuur is dat fenomeen onder andere waar te nemen bij water (het ontstaan van sneeuwvlokken) en bij de vorming van schelpen en tandglazuur.
Shutterstock
Shutterstock