Achtergrond
Leiderschap
volgen
volgend
PRO
3 mei 2007
leestijd 1 minuut
0 reacties
IBM isoleert de chipbedrading met vacuüm
Wetenschappers van IBM hebben een methode bedacht om de vacuümruimtes rond de interne bedrading van chips te maken. Ze maken daarbij gebruik van de neiging van sommige materialen om onder bepaalde omstandigheden patronen te vormen. In de natuur is dat fenomeen onder andere waar te nemen bij water (het ontstaan van sneeuwvlokken) en bij de vorming van schelpen en tandglazuur.
Shutterstock
© Shutterstock
Lees dit PRO artikel gratis
Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:
Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
Blijf up-to-date over de laatste ontwikkelingen in en rond tech
Word gratis lid en lees verder
Bevestig jouw e-mailadres
We hebben de bevestigingsmail naar %email% gestuurd.
Geen bevestigingsmail ontvangen? Controleer je spam folder. Niet in de spam, klik dan hier om een account aan te maken.
Sluiten
Er is iets mis gegaan
Helaas konden we op dit moment geen account voor je aanmaken. Probeer het later nog eens.
Sluiten
Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:
Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
Volg je favoriete topics
Heb je al een account?
Log in
Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:
Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
Volg je favoriete topics
Heb je al een account?
Log in
