Toshiba maakt revolutionaire Flash-chip
De chip bevat 16 afzonderlijke plakjes silicium, die via een nieuwe techniek met elkaar zijn verbonden. Toshiba noemt die techniek TSV, ofwel Through Silicon Via. Met die methode worden de chips onderling verbonden door geleiders die dwars door de chip heen gaan. Het onderdeel zal voor het eerst te zien zijn op de Flash Memory Summit 2015, die van 11 tot 13 augustus plaatsvindt in Santa Clara.
Shutterstock
Shutterstock
Oude techniek vernieuwd
Toshiba bouwt voort op een oude techniek die al dateert uit het mainframetijdperk. IBM plakte vroeger ook al lagen op elkaar en voorzag die van gemetalliseerde doorverbindingen. Het verschil is de schaalgrootte, waar IBM printplaatjes op elkaar monteerde, doet Toshiba dat nu met plakjes silicium. Met werkende chips dus. it kunststukje was ook al eerder vertoond, maar toen werden slechts 2 chips aan elkaar geplakt. Toshiba is de eerste die een sandwich van 16 chips heeft weten te meken.
VIA's
De VIA's in het ontwerp van Toshiba worden al tijdens de productie van de chips aangebracht. Het zijn zeer dunne metalen draadjes die verticaal door het substraat heengaan. Later, bij de assemblage van de afzonderlijke chips tot een sandwich, worden die VIA's aan elkaar verbonden. Zoontstaan geleiders die door de hele stapel chips heen lopen en waarover signalen door de hele chip worden getransporteerd. Volgens Toshiba levert dit hoge datasnelheden op
Gerelateerde artikelen
Gerelateerde artikelen
Reacties
Om een reactie achter te laten is een account vereist.
Inloggen Word abonnee