Stanford ontwerpt chip-hoogbouw voor het internet of things

Dat is een probleem in de apparaten aan de rand van het IoT. Daar is vaak niet veel vermogen beschikbaar. Anderzijds is het ook ondoenlijk om alle gegevens die lokaal geproduceerd worden, te versturen naar centraler opgestelde servers.

De oplossing die de wetenschappers van de Stanford-universiteit bedachten, is een sandwich van processor- en geheugenchips. Daardoor kan de gegevensoverdracht tussen processor en geheugen een factor 1000 sneller, denken de wetenschappers. Ze hebben hun concept uitgewerkt in een speciale chip met 4 lagen. Maar voor praktische toepassingen denken ze aan echte hoogbouw: chips met tientallen, wellicht zelfs 100 lagen.

Bij de realisatie maakten ze gebruik van twee andere technieken die nog in de kinderschoenen staan om snelheid van verwerking te verhogen en energiebehoefte te drukken. Voor de realisatie van de transistoren in de chip gebruikten ze koolstof nanobuisjes. En voor het geheugen valt de keus op Resisitive dan wel Spin Transfer Random Access Memory.

Volgens de onderzoekers zijn ze in gesprek met de branche over mogelijke toepassing van hun ideeën. Of dat tot toepassing leidt, en zo ja op welke termijn, is onduidelijk.