Nieuwe mijlpaal HP bij energiebesparing chips
Het nieuwe plan van HP behelst het vervangen van de normale bedrading op een chip door een maaswerk van nanobuisjes. Door die aanpak kan de integratiedichtheid van een chip worden verhoogd met een factor acht, terwijl de energieconsumptie en dus de warmteontwikkeling halveert.
De techniek van HP wordt opgenomen in zogeheten field programmable gate-arrays (FPGA). Dat zijn chips met een matrix van logische poorten, waarvan het bedradingspatroon naar uit te voeren taak kan worden aangepast.
De techniek van HP wordt opgenomen in zogeheten field programmable gate-arrays (FPGA). Dat zijn chips met een matrix van logische poorten, waarvan het bedradingspatroon naar uit te voeren taak kan worden aangepast.
Shutterstock
Shutterstock