Om de overstap te vergemakkelijken, is meteen een voorstel gedaan voor standaardisatie, zodat niet elke fabrikant zijn eigen oplossing gaat bedenken. Werken met standaards is ook erg goed voor de makers van chipproductiemachines, die zich dan kunnen concentreren op een beperkt aantal machines.

Inmiddels hebben enkele chipmakers het heft al in eigen hand genomen, met de bouw van een eigen proeffabriek. Intel, TSMC en Samsung zijn daarmee bezig en hopen in 2012 de eerste resultaten te kunnen laten zien.

Sematech ziet wafers van 450 mm als de basis voor chips met spoorbreedtes van 32 en 22 nanometer. Maar er zijn ook partijen die zeggen dat de overstap naar 450 mm nooit zal gebeuren, vanwege de enorme investeringen die ermee gemoeid zijn. Tom Jefferson, program manager van het 450 mm-project bij Sematech, stelt voor dat de kosten gezamenlijk gedragen kunnen worden door de makers van chipmachines en de producent van de chips zelf.

Sematech moet wel tegen een sterke stroom in roeien; een aantal grote makers van chipmachines heeft plannen voor machines die met 450 mm kunnen werken, in de ijskast gezet. Zij denken dat het 300 mm-procédé best nog verbeterd kan worden.

De voorstellen van Sematech komen neer op het volgende: de machines voor 450 mm nemen net zoveel vloerruimte in beslag als hun voorgangers, ze zijn alleen een stuk hoger. De machines zijn bovendien gebaseerd op dezelfde ontwerp­regels als nu.

“Hergebruik van zaken die hun waarde al hebben bewezen, zorgt voor minder kosten”, meent Jefferson. Wel moet aandacht worden besteed aan de snelheid van de productiemachines. Ze moeten chips maken op plakken silicium die anderhalf keer zo groot zijn als nu. Dat betekent dat er meer dan tweemaal zoveel chips op één wafer passen. “Wil je de behandelingstijd per wafer binnen de perken houden, dan moet de snelheid omhoog”, zegt Jefferson.

Aan het eind van dit jaar zullen de grote makers van chipproductiemachines naar verwachting een besluit nemen over de technieken die ze willen gebruiken.