Chiplets maken wafer beslist niet overbodig
Grotere rol voor packaging bij chipfabricage.
'Logge chipindustrie remt introductie revolutionaire technologieën'
Neurale netwerken kunnen veel zuiniger én sneller werken.
IMEC realiseert eerste driedimensionale chip
IMEC, het Belgisch onderzoekscentrum voor nanotechnologie te Leuven, heeft naar eigen zeggen de eerste driedimensionale computerchip gefabriceerd. Het gaat om een ‘industry first’. Het driedimensionale geïntegreerde circuit is gebaseerd op een technologie die de onderzoekers ‘die-to-die stacking’ noemen. Daarbij is gebruikgemaakt van ‘through-silicon vias’ (TSV). IMEC zal de nieuwsoortige 3D-chip verder ontwikkelen op 200 millimeter- en 300 millimeter-wafers.