Trio bundelt onderzoek naar harde schijven

De samenwerking is inmiddels de Storage Technology Alliance gedoopt. De samenwerking heeft veel weg van de onderzoeksverbanden die ook in de halfgeleidersector te vinden zijn. Het ontwerpen en bouwen van een nieuwe generatie halfgeleiders vergt zeer veel geld, wat door één bedrijf eigenlijk niet meer op te bregen is. Door gezamenlijk onderzoek te doen naar nieuwe technieken en dito materialen, worden de kosten verspreid over een aantal partijen. Op die manier zijn bijvoorbeeld chips van silicium-germanium (SiGe) en de koperen bedradingspatronen voor processoren tot stand gekomen.

Volgens de oprichters speelt bij de sector harde schijven een soortgelijk probleem. Ook daar kosten nieuwe ontwikkelingen zeer veel geld. Samenwerken bij het onderzoek kan gunstig uitpakken voor de deelnemers, die voor een relatief laag bedrag nieuwe technologie in huis krijgen. Daarna kunnen ze elkaar gaan beconcurreren met producten die op die technologie zijn gebaseerd.