IMEC realiseert eerste driedimensionale chip
De chips zijn volgens het onderzoekscentrum uitvoerig getest teneinde de integriteit van deze zogenaamde 3D Stacked Integrated Circuit (3D SIC)-chips te kunnen bevestigen. “In die tests hebben we kunnen aantonen dat onze technologie het design en de fabricatie van volledig functionele 3D SIC’s mogelijk maakt”, zegt Eric Beyne, bij IMEC wetenschappelijk directeur voor 3D-technologie. “We zijn nu klaar om referentietests te aanvaarden van onze industriële partners.
Shutterstock
Shutterstock
Dat zal de industrie in staat stellen om in een vroeg stadium inzicht te verwerven en ervaring op te doen met het design van 3D SIC door gebruik te maken van hun eigen ontwerpen.”