IBM verlengt Wet van Moore met 15 jaar

16 maart 2010
Een team van het Zwitserse onderzoekscentrum van IBM is erin geslaagd een chip te maken die bestaat uit een sandwich van enkele afzonderlijke halfgeleiders. Op die manier blijft het mogelijk om, indachtig de Wet van Moore, de hoeveelheid transistoren op de chip elke 18 maanden te blijven verdubbelen.

De onderzoekers hebben samengewerkt met de academische wereld en het team denkt dat de geldigheid van de beroemde Wet van Moore nog een jaar of 15 kan worden voortgezet. De 2 partners van IBM bij dit project zijn de École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL) en de Eidgenossische Technische Hochschule (ETH) uit Zürich. Het stapelproject heeft de naam CMosaic gekregen.

Het stapelen van afzonderlijke chips tot een ruimtelijke structuur is al eerder geprobeerd, maar vaak strandden dat soort projecten bij 2 lagen. Zo heeft Intel ooit een plan gehad om een processor direct te koppelen aan een geheugen door de 2 onderdelen aan elkaar te solderen. Die aanpak zorgde voor problemen, onder andere vanwege de ongelijke uitzettingscoëfficiënten van de onderdelen. Ook de afvoer van warmte en het maken van de onderlinge verbindingen bleek problematisch.

Bij het stapelen van meer lagen is het afvoeren van de warmte een groot probleem. Een processor mag best wel heet worden, maar het gaat mis als de schakeling een hogere temperatuur krijgt dan zo'n 85 graden Celsius. De kunst is om beneden die kritieke temperatuur te blijven. IBM en de academische partners hebben hiervoor teruggegrepen op waterkoeling. Door zeer dunne buisjes in de gestapelde chip wordt water gepompt dat de in de chip opgebouwde warmte afvoert. Het blijkt dat water van 60 graden nog voldoende verkoelingsvermogen heeft om de chip op een veilige temperatuur te houden. 

Lees meer over
Reactie toevoegen
De inhoud van dit veld is privé en zal niet openbaar worden gemaakt.