Buigbare printplaat biedt nieuwe toepassingen

6 oktober 2008
Onderzoekers van de universiteit van Illinois hebben een productiewijze gedemonstreerd die flexibele elektronica mogelijk maakt. Vooral voor het vervaardigen van sensoren biedt deze technologie nieuwe opties.
De aanpak berust op het gebruik van langere en dunne interconnects bestaande uit traditionele materialen zoals gallium arsenide die met conventionele methoden zijn geprint en vervolgens op een uitgerekt flexibel substraat worden overgebracht. Door het substraat vervolgens weer te laten ontspannen, onstaat een schakeling die zowel kan buigen als rekken.

Conventionele methoden om flexibele elektronica te fabriceren maken gebruik van organische materialen die veel minder goede elektronische prestaties hebben dan halfgeleiders. Bovendien kunnen deze materialen wel buigen maar niet worden uitgerekt.

De onderzoekers maken gebruik van de eigenschap dat de silicium en gallium arsenide, de traditionele halfgeleiders, zijn erg bros onder normale omstandigheden. De onderzoekers maakten gebruik van de eigenschap dat deze materialen in heel dunne lagen worden gebruikt en wel flexibel zijn.

Voor een demonstratie maakten de onderzoekers op deze manier een bolvormige lichtsensor van silicium. De onderzoekers zien echter een reeks aan nieuwe toepassingen met name in de biomedische sfeer waar weinig vlakvormige en starre structuren voorkomen.
Lees meer over
Reactie toevoegen
De inhoud van dit veld is privé en zal niet openbaar worden gemaakt.